「两大法宝」带来千倍算力，埃米的时代或提前到来|CCF Chip 2022

在演说中会，宋继强随之而来了不够多“史密斯级”中央处理器的细节：在Intel 20A终端中会，NVIDIA将会使用RibbonFET新骨架。

这一骨架并能全面性减缓平面上真空管所占面积，同时使真空管获得加速的涡轮反应速度。

而在真空管电力各个方面上，NVIDIA将在Intel20A中会引入PowerVia技术的发展发挥作用电力层和逻辑层的完全分开，用底部给中下层的功能性逻辑部件电力，这将能不够必要地使用金属层，可以很大程度上简化挠性和减少电源供应器。

宋继强还透露，NVIDIA在Intel 20A和Intel 18A史密斯级晶片的研发上现今获取了非常不错的进展，预期这两个终端将会比预期的不够早技术的发展到电子产品中会。